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硅胶密封圈和脚垫分切贴合时怎么避免脱层移位、溢胶问题?

需提前做好硅胶表面活化处理,匹配适配胶系,优化分切刀模精度、贴合压力参数与排废工艺路径。

新能源电池用硅胶密封圈、硅胶脚垫的分切贴合加工中,要规避脱层移位、贴合溢胶问题,首先要在加工前做好硅胶基材的表面处理,通过适配的表面活化工艺提升基材与胶层的附着强度,同时根据硅胶的耐温、形变特性匹配兼容性好的胶系与贴合辅材,避免因材料不兼容出现脱层。其次要在工艺调试阶段优化分切刀模的刃口精度与角度,根据材料总厚度调整贴合辊的压力参数、走料张力,匹配产品结构设计合理的排废路径,避免排废拉扯导致的产品移位、边缘残胶。工艺调试阶段可先做小批量试跑,检查贴合强度、边缘溢胶、尺寸偏差情况,再逐步锁定参数,铂铄精密可结合电池产品的精度要求优化分切贴合工艺方案,减少量产异常。

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